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SCALE-2 TechnologieHochintegrierte IGBT Gate Treiber der nächsten GenerationDer SCALE-2 Chipsatz unterstützt Entwickler bei der Optimierung sowohl des Schaltverhaltens, der Zuverlässigkeit und der Skalierbarkeit als auch der Anwendungs-Flexibilität und der Entwicklungszeiten. Der Chipsatz ist insbesondere optimiert auf die Anpassungsfähigkeit an verschiedenste IGBTs und bekannte Anwendungen im Bereich von 150A bis 3600A und 600V bis 6500V, wurde jedoch auch für kundenspezifische Anpassungen vorkonfiguriert. Intelligenter Gate Treiber (IGD) ASICEine mikroskopische Aufnahme des Gate Treiber ASICs ist in Abb. 1 gezeigt. Bondvarianten steuern die spezifische Funktionalität der verschiedenen Standardprodukte, beispielsweise die Auswahl der optional verfügbaren bidirektionalen Signal-Transformator oder Lichtwellenleiter-Schnittstellen. Ein integriertes vorgefertigtes Feld von Standardzellen (Semi-Custom Array) bietet die Möglichkeit für kundenspezifische Anpassungen oder Nutzung vordefinierter erweiterer Funktionalität. Dies kann preisgünstig durch die Anpassung nur einer einzelnen Maske erreicht werden. Das Semi-Custom Array enthält bereits vorkonfigurierte Zellen wie analoge Komparatoren, kombinatorische und sequenzielle Logik, aber auch Grund-Bauelemente und Anschluss-Pads. Logic-to-Driver Interface (LDI) ASICEine mikroskopische Aufnahme des Logic-to-Driver Interface ASICs ist in Abb. 2 gezeigt. Der IC implementiert eine zweikanalige bidirektionale Signaltransformator-Schnittstelle, eine skalierbare isolierte Speisung (DC/DC Wandler) mit geeignetem Startverhalten, skalierbare Konfiguration und Fehlerbehandlung. Bidirektionale Transformator SchnittstelleDie bidirektionale Signaltransformator-Schnittstelle überträgt Ansteuersignale und Fehlersignale mittels Kurzpulsen, um eine minimale Durchlaufverzögerung zu erreichen. Entsprechende Treiber (siehe Abb. 3) erreichen Verzögerungszeiten von weniger als 80ns mit weniger als ±1ns Jitter. Im Fall einer Kollision dominiert das Fehlersignal sowohl Steuersignale als auch transiente Störungen dank einer längeren Pulsdauer. Grundsätzlich werden sekundärseitige Fehlerzustände in weniger als einer Mikrosekunde auf die Primärseite übertragen. Dadurch wird auch die Steuerbarkeit von IGBTs in Parallelschaltung oder in von Multi-Level Umrichter-Topologien ermöglicht. Einer der verfügbaren Fehlerbehandlungs-Modi zeigt daher erst den Fehler an, bevor der entsprechende IGBT durch die kundenseitige Ansteuerung oder nach einer einstellbaren Verzögerungszeit durch den Treiber abgeschaltet wird. BetriebsmodiDer sogenannte Direktmodus erlaubt den unabhängigen Betrieb beider Treiberkanäle. Dieser Modus bietet die höchste Flexibilität für den Kunden und ist daher bevorzugt geeignet für mittels Mikrocontroller gesteuerte Systeme. Im Halbbrückenmodus benutzt der IC nur einen Eingang als gemeinsames Schaltsignal und erzeugt daraus zwei gegeneinander invertierte Signale mit einstellbaren Totzeiten. Ein dritter Modus ist optional verfügbar und für die Implementierung einer gegenseitigen Veriegelung vorgesehen. Die Einstellung des Betriebsmodus und der Totzeiten erfolgt durch einen einzigen Widerstand. FehlerbehandlungAuf der Primärseite kann jeder Fehlerzustand durch eine Blockierzeit verlängert werden, während derer der relevanter Kanal im ausgeschalteten Zustand gehalten wird. Die Zeit ist einstellbar und kann auch auf Null gesetzt werden durch einen einzigen Widerstand. System-IntegrationCONCEPTs proprietärer Chipsatz dient als Hauptplattform für die Implementierung der nächsten Generation von IGBT Treibern. Abb. 4 zeigt einen leicht vereinfachten Schaltplan eines Plug-and-Play IGBT Treibers für Hochspannungs-IGBTs bis 6500V mit einer verbesserten Active-Clamping Funktion. Die Treiberfähigkeit von 40A / 6W wird durch externe n-Kanal DMOS für die Ausgangsstufen des Gatetreibers und des DC/DC Wandlers erreicht. Verglichen mit dem bisherigen Chipsatz [3] reduziert sich der totale Bauelementeaufwand um mehr als 60%. ReferenzenA IGBT Gate Unit for High Current / High Voltage IGBT Modules with di/dt and dV/dt control PCIM Europe Conference 1995 [2] SCALE Driver for High Voltage IGBTs Introduction of a new plug-and-play drivers solution with improved active clamping for 3300V IGBTs PCIM Europe Conference 1999 A new scalable, compact, all purpose, low cost, easy to use driver for IGBT's PCIM Europe Conference 1998 Produktbezogene technische ArtikelIntelligent Paralleling, Bodo's Power Systems 2009 Speed and Precision in Gate Drives. PSDE 2008 Prime(PACK) Time for SCALE-2, Bodo's Power 2008 Universal Chipset for IGBT and Power-MOSFET Gate Drivers, PCIM Europe 2007 Smart Power Chip Tuning, Bodo's Power 2007 |
Typische Anwendungen sind
Generelle Chipsatz Eigenschaften
IGD Funktionalität
LDI Funktionalität
Signal-Transformator Schnittstelle
Lichtwellenleiter Schnittstelle
* = je nach Bondingvariante Abb. 1: Mikroaufnahme und Partitionierung des Intelligent Gate Driver (IGD) Abb. 2: Mikroaufnahme und Partitionierung des Logic-to-Driver Interface (LDI) Abb. 3: Schaltplan eines hochintegrierten SCALE-2 Dual-IGBT-Treiber Core Abb. 4: Schaltplan eines SCALE-2 Plug-and-Play Treibers für IGBT-Module bis zu 6500V |
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